ORTEC beim AICOMP SUMMIT 2026 in Wien
Lesezeit: 2 MinutenDer AICOMP SUMMIT 2026 ist das zentrale Event für digitale Innovationen in der Verpackungsindustrie. Vom 11. bis 13. März 2026 treffen sich Verpackungshersteller und Branchenexperten in Wien sowie online.
Treffen Sie ORTEC vor Ort und erfahren Sie, wie integrierte Laderaum‑ und Tourenplanung Ihre Effizienz, Transparenz und Nachhaltigkeit steigert.
Digitale Transformation der Verpackungsindustrie beim AICOMP SUMMIT 2026
Der AICOMP SUMMIT 2026 adressiert die zentralen Herausforderungen der Verpackungsindustrie im Kontext der digitalen Transformation. Im Fokus stehen komplexe Lieferketten, steigender Kostendruck, zunehmende Individualisierung, hohe Qualitätsanforderungen sowie ambitionierte Nachhaltigkeitsziele.
Die Veranstaltung zeigt, wie digitale Innovationen Transparenz schaffen, Planungs- und Entscheidungsprozesse unterstützen und Unternehmen dabei helfen, operative Komplexität in steuerbare und nachhaltige Prozesse zu überführen.
Event Details
- Event: AICOMP SUMMIT
- Datum: 11-13 März 2026
- Ort: 25hours Hotel, Wien, Österreich
ORTEC Session auf dem AICOMP SUMMIT
ORTEC ist als Knowledge Providing Company Teil des AICOMP SUMMIT 2026 und zeigt, wie integrierte Lade‑ und Routenoptimierung die Transportplanung in der Verpackungsindustrie nachhaltig verbessert.
In vielen Unternehmen werden Laderaumoptimierung und Routenplanung noch getrennt voneinander durchgeführt. Das erschwert eine optimale Auslastung, reduziert die Planungsqualität und erhöht den operativen Aufwand. ORTEC zeigt, wie durch integrierte Optimierung eine durchgängig ausführbare Transportplanung entsteht.
- Titel: Master Your Moves – Strategien für intelligente Lade‑, Routen‑ und Transportplanung
- Uhrzeit: 16:45 – 17:30 Uhr
- Sprecher: Stefan Kapitola & Marko Maurer
Stefan Kapitola