Der AICOMP SUMMIT 2026 adressiert die zentralen Herausforderungen der Verpackungsindustrie im Kontext der digitalen Transformation. Im Fokus stehen komplexe Lieferketten, steigender Kostendruck, zunehmende Individualisierung, hohe Qualitätsanforderungen sowie ambitionierte Nachhaltigkeitsziele.
Die Veranstaltung zeigt, wie digitale Innovationen Transparenz schaffen, Planungs- und Entscheidungsprozesse unterstützen und Unternehmen dabei helfen, operative Komplexität in steuerbare und nachhaltige Prozesse zu überführen.
Event Details
ORTEC ist als Knowledge Providing Company Teil des AICOMP SUMMIT 2026 und zeigt, wie integrierte Lade‑ und Routenoptimierung die Transportplanung in der Verpackungsindustrie nachhaltig verbessert.
In vielen Unternehmen werden Laderaumoptimierung und Routenplanung noch getrennt voneinander durchgeführt. Das erschwert eine optimale Auslastung, reduziert die Planungsqualität und erhöht den operativen Aufwand. ORTEC zeigt, wie durch integrierte Optimierung eine durchgängig ausführbare Transportplanung entsteht.


Stefan Kapitola
Der AICOMP SUMMIT 2026 ist das zentrale Event für digitale Innovationen in der Verpackungsindustrie. Vom 11. bis 13. März 2026 treffen sich Verpackungshersteller und Branchenexperten in Wien sowie online.
Treffen Sie ORTEC vor Ort und erfahren Sie, wie integrierte Laderaum‑ und Tourenplanung Ihre Effizienz, Transparenz und Nachhaltigkeit steigert.
